聯電共同總經理王石表示，聯電本季宣布多項技術進展，包括推出業界首創RFSOI製程技術的3D IC解決方案、領先市場的22奈米eHV顯示器驅動IC解決方案，展現聯電在推動AI、5G和車用領域的關鍵技術方面，致力維持公司在特殊

聯電提供多樣化的製程技術解決方案，以推動物聯網和穿戴式裝置應用的發展，包括低功耗邏輯/混訊、嵌入式非揮發性記憶體，BCD製程和微機電技術，以協助客戶實現未來的產品設計。

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2023年聯電及晶圓代工子公司的碳排放量已較基準年排放量（289.5萬噸）降低26 % 。晶圓代工大廠聯電本週公布2023年永續報告書，揭露去年節能成果 ...

聯華電子股份有限公司 ，簡稱 聯電 ，是 臺灣 一家從事 晶圓代工 的公司，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。 聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。 聯電大部分的十二英寸和八英寸晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。 聯電現共有十二座晶圓廠，月產能總計約85萬片，主要為八英寸成熟製程晶圓，且全部晶片產品皆符合汽車業的IATF 16949認證。 聯電總部位於臺灣 新竹科學園區 ，另在中國大陸、美國、歐洲

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